Výrobcovia viacvrstvových kondenzátorov MLCC

Vlastnosti
Použitie pokročilej technológie spracovania na vytvorenie tenších keramických dielektrických vrstiev môže poskytnúť vyššiu kapacitu a zároveň zlepšiť odolnosť voči napätiu.JEC MLCC majú dobrú frekvenčnú odozvu a vysokú spoľahlivosť.

Aplikácia

Počítače, klimatizácie, chladničky, práčky, mikrovlnné rúry, tlačiarne, faxy atď.

Proces produkcie

Certifikácia

FAQ

Otázka: Čo je príčinou úniku viacvrstvových keramických kondenzátorov?
A: Vnútorné faktory
Void
Dutina vytvorená odparovaním cudzích látok vo vnútri kondenzátora počas procesu spekania.Dutiny môžu viesť ku skratom medzi elektródami a potenciálnemu elektrickému zlyhaniu.Väčšie dutiny nielenže znižujú IR, ale znižujú aj efektívnu kapacitu.Keď je napájanie zapnuté, môže to spôsobiť lokálne zahrievanie dutiny v dôsledku úniku, znížiť izolačný výkon keramického média, zhoršiť únik a spôsobiť praskanie, výbuch, horenie a iné javy.

Spekacia trhlina
Praskliny pri spekaní sú vo všeobecnosti spôsobené rýchlym ochladením počas procesu spekania a objavujú sa vo vertikálnom smere hrany elektródy.

Vrstvená delaminácia
Výskyt delaminácie je často spôsobený zlou lamináciou alebo nedostatočným odstránením väzby a spekaním po stohovaní.Medzi vrstvami sa mieša vzduch a z vonkajších nečistôt vznikajú zubaté bočné trhliny.Môže to byť spôsobené aj nesúladom tepelnej rozťažnosti po zmiešaní rôznych materiálov.

Vonkajšie faktory
Teplotný šok
Tepelný šok sa vyskytuje hlavne počas vlnového spájkovania a teplota sa prudko mení, čo vedie k prasklinám medzi vnútornými elektródami kondenzátora.Vo všeobecnosti sa musí zistiť meraním a pozorovať po brúsení.Väčšinou je potrebné drobné praskliny potvrdiť lupou.V zriedkavých prípadoch sa objavia praskliny viditeľné voľným okom.